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型号： FW-07-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子设备内部互连：如通信基站基带单元、高端服务器主板与扩展卡（GPU/FPGA加速卡）之间的垂直或夹层堆叠连接；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O子系统与主控板间的紧凑型、可插拔式信号与电源传输；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI机架内实现多层PCB（如传感器阵列板与处理板）间稳定、抗振动的高速数据互联（支持差分信号，兼容LVDS等）；  
4. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中，用于快速更换功能板卡的标准化接口，提升维护效率；  
5. 航空航天与国防嵌入式系统：满足严苛环境下的可靠连接需求（工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/无铅），适用于雷达收发模块、航电子系统堆叠架构。  

该型号具备0.070"（1.78 mm）超薄叠高、2排×7位（共14芯）、250 µm触点间距、镀金接触面及65Ω阻抗控制设计，支持最高5 Gbps信号速率，适用于中等速数字信号、电源及混合信号传输，兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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