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  • 型号: FW-07-02-F-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-02-F-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-02-F-D-200-150价格参考。SAMTECFW-07-02-F-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-02-F-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-02-F-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-02-F-D-200-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接,利用其0.7mm超薄端子间距与15.0mm堆叠高度(标称),在有限空间内实现高引脚数(7×2=14位)稳定传输;  
2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号速率(依布局与配套线缆优化),适用于FPGA、ASIC或GPU加速卡与载板间的高速串行链路(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2),其差分对设计与精密阻抗控制保障信号完整性;  
3. 工业与医疗设备:在需频繁插拔、抗振动的场景(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,依靠其免工具推入式锁扣结构(F-type)与150次插拔寿命,确保长期可靠连接;  
4. 可扩展模块化架构:作为核心叠接接口,用于计算模块(COM-HPC、SMARC)、AI边缘推理模组与底板之间的标准化对接,支持热插拔设计与电源/信号混合传输(含电源引脚)。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及无卤素材料,符合RoHS/REACH,适用于严苛环境下的高可靠性嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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