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  • 型号: FW-07-01-L-D-084-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-L-D-084-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-L-D-084-160价格参考。SAMTECFW-07-01-L-D-084-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-L-D-084-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-L-D-084-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-L-D-084-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站(pico/femto cell)中主控板与射频模块间的紧凑互连;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块化背板、I/O扩展子板与主控制器之间的垂直堆叠连接,支持频繁插拔与可靠信号传输;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的轻薄堆叠,满足空间受限及EMI敏感要求;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)模块间实现高速数字信号(支持高达10 Gbps差分速率,兼容PCIe Gen3/USB 3.2)的稳定传输;  
- 航空航天与国防电子:适用于加固型航电模块(如FPGA处理板与ADC/DAC载板)的抗振动、高可靠性垂直互连。  

该型号采用镀金触点、双排针脚设计(0.070"间距)、160位(84×2),支持0.8 mm超低堆叠高度,具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和串扰抑制能力,适用于需要高频性能、机械稳定性及长期插拔寿命(≥500次)的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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