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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-625-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-625-100价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-625-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-625-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-01-G-D-625-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-01-G-D-625-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制器、医疗设备主板与扩展模块间的垂直互连,利用其 0.050"(1.27 mm)间距和仅 6.25 mm 堆叠高度,节省空间。 - 高速数字电路:支持差分信号传输(如 USB、PCIe 边带信号),适用于需稳定电气性能的通信模块或FPGA载板与IO子卡对接。 - 可插拔模块设计:用于模块化测试仪器、边缘计算终端中主控板与功能子板(如ADC/DAC、无线通信模块)的可靠插拔连接,具备±0.3 mm 自对准能力与防误插极性设计。 - 恶劣环境应用:镀金触点(30 µin)与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性(-55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐系统或工控现场设备。 该型号为直插式(Through-Hole)、双排、7×2针(共14位),带接地屏蔽结构(G后缀),有助于抑制串扰;D后缀表示带定位柱(Datum Post),提升装配精度。不适用于大电流(额定电流仅0.5A/线)或高频射频主链路,但作为中速控制/数据通道互连方案广泛用于高可靠性中小功率电子系统。