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型号： FW-07-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-07-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-G-D-425-075 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、路由器/交换机背板堆叠，利用其0.7mm超薄间距（pitch）和7排双列结构实现高信号完整性与EMI抑制；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接，支持-55°C至+125°C宽温工作，满足严苛环境要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中，因该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH标准及高插拔寿命（≥500次），保障长期稳定运行；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达收发单元中，凭借其抗振性强（经MIL-STD-202冲击/振动测试）、低串扰（>35dB@1GHz）特性，确保关键链路可靠性。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体及自对准导向结构，支持高速差分对传输（可达25 Gbps NRZ），适用于需高频、小尺寸、高可靠垂直互连的先进电子系统。

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