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型号： FW-07-01-F-D-200-114
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-200-114由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-200-114价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-200-114封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-200-114参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-200-114 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-F-D-200-114 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度 -40°C 至 +105°C）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5mm间距、114位双排结构及2.00mm堆叠高度，在有限空间内实现多路数据（含LVDS、USB、SPI等）与电源同步传输；  
- 嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC载板）：作为模块与底板间的标准化对接接口，支持盲插（Blind-mate）和精确导向，提升装配效率与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量仪器：在高密度PCB堆叠架构中提供稳定电气连接，配合其镀金触点（3μm Au）和聚酰亚胺绝缘材料，确保长期接触可靠性与低串扰性能。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容回流焊工艺，适用于自动化产线组装，广泛服务于对空间、可靠性及高频性能有严苛要求的高端电子系统。

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