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型号： FW-07-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-07-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-01-F-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块中，满足PCIe 4.0、USB 3.2或LVDS等接口的可靠互连需求；  
3. 可维护性设计场景：采用免工具插拔结构与防误插导向设计，便于模块化设备（如模块化服务器、现场可更换单元FRU）的快速装配与维护；  
4. 恶劣环境适应性应用：具备良好的抗振动性能（符合IEC 60512标准）及-55°C至+125°C宽温工作范围，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电子系统中的板级堆叠连接。  
该型号为7排×2针（共14位）、0.075"（1.905 mm）间距、2.00 mm堆叠高度，带固定梁与焊接端子，兼顾机械稳定性与高频信号完整性，是高可靠性嵌入式系统中板对板互连的优选方案。

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