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型号： FW-06-05-L-D-472-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-472-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-472-130-P价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-472-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-472-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-472-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-472-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠连接，适应严苛振动与温度环境；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜或监护仪中实现多层PCB的精密、低插拔力叠接，确保长期接触稳定性和EMI抑制性能；  
- 测试测量仪器（ATE）：作为模块化子卡与载板间的可插拔接口，便于快速更换功能板并维持10+ Gbps级信号速率；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与主板之间的高引脚数、低剖面（Low Profile）垂直互连，支持PCIe Gen4等高速协议。

该型号具备0.5mm间距、6×5（30位）双排结构、13.0mm堆叠高度、镀金触点及130Ω阻抗匹配设计，适用于空间受限且需高频、高可靠性的嵌入式系统。其“-P”后缀表明带定位柱（Polarization Key）和加强型锁扣，提升防误插与抗松脱能力。

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