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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-382-087由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-382-087价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-382-087封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-382-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-382-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-L-D-382-087 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接,支持高信号完整性需求。 - 高速数字系统:该型号支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与扩展子板之间的互连,适用于≤1 Gbps速率的数据传输(如PCIe Gen1、USB 2.0、LVDS接口)。 - 可插拔/可维护架构:因采用无焊压接式(Press-Fit)或通孔焊接设计(具体依版本而定),便于模块化组装与现场更换,广泛应用于测试仪器、自动化设备的可拆卸功能板卡之间。 - 严苛环境适应场景:具备良好抗振动性能和稳定接触电阻,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需通过IEC 60512可靠性认证的工业环境。 注:该型号中“06”指6×2针位(共12芯),“05”代表0.5mm间距,“L”为低剖面(约4.5mm高度),“D”表示双排直角插头,“382-087”为特定触点镀层(通常为金镀层)与尾部结构代码。实际选型需结合机械公差、PCB叠层厚度及热管理要求进行验证。