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  • 型号: FW-06-05-L-D-350-325-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-350-325-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-350-325-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-350-325-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-350-325-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-350-325-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-L-D-350-325-A-P 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密叠接设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输,满足350 µm触点间距与325 µm堆叠高度要求,兼顾紧凑空间与信号完整性;  
2. 工业自动化控制器:用于多层PCB堆叠(如主控板与I/O扩展板),L型插拔结构(“L”表示Long-Term Retention,增强抗振动性能)适配严苛环境;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,需在有限厚度内实现高引脚数(6×5=30位)稳定连接,该型号的A-P后缀代表镀金触点+压接式(Press-Fit)安装,无需焊接,提升可靠性与组装效率;  
4. 测试测量仪器:模块化架构中用于可更换功能子板的快速对接,350 µm间距支持细密布线,D型(Dual-Beam)接触设计保障插拔寿命>500次。  
该连接器不适用于大电流或高频射频主通道,主要面向中低速数字/模拟信号(≤3 GHz)、高可靠性、小体积堆叠需求场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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