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型号： FW-06-05-L-D-335-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-335-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-335-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板等空间受限场景，利用其0.5mm间距、6排×5列（30位）布局实现紧凑互连；  
- 可插拔/模块化子系统：用于FPGA载板与I/O扩展板、GPU加速卡与主机板之间的垂直或直角叠接，支持盲插与高机械稳定性；  
- 测试与开发平台：在原型验证板（如Xilinx/Versal评估套件）中作为可更换接口，便于硬件迭代与信号调试；  
- 医疗与航空航天电子设备：凭借其无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于高可靠性要求的便携式诊断设备或航电模块堆叠。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣结构及335μm（13.2mil）接触高度，确保高频信号（支持≤1GHz差分对）传输完整性与长期插拔寿命（≥500次），适用于需兼顾电气性能、机械鲁棒性与小型化的板级互连场景。

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