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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-280-185-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-280-185-A价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-280-185-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-280-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-L-D-280-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-L-D-280-185-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、1.85 mm超低堆叠高度(280 µm触点+185 µm基座),可实现双板超薄垂直互连。 - 高速信号应用:支持差分对优化布局与良好阻抗控制(典型设计兼容1–3 Gbps速率),适用于FPGA夹层卡、MIPI CSI/DSI摄像头模组、显示驱动板等需中速串行信号传输的板间连接。 - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 无焊压接结构,配合长导引设计与抗侧向偏移特性,适用于需频繁拆装调试的测试治具、模块化子板(如传感器载板、AI加速卡扩展接口)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,接触系统具备良好耐插拔寿命(≥50次)及抗振动性能,常见于车载信息娱乐(IVI)域控制器、轨道交通人机界面等对可靠性有要求的领域。 注:该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要承载信号与低功率总线(如I²C、SPI、UART)。