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型号： FW-06-05-L-D-280-185-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-L-D-280-185-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-L-D-280-185-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-L-D-280-185-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-L-D-280-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-L-D-280-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-L-D-280-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距、280×185 mil（约7.11×4.70 mm）小尺寸和1.85 mm超低堆叠高度，节省PCB空间。  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与I/O扩展板之间中等速率（≤3 Gbps）的信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS等），A型（带接地屏蔽结构）提升EMI抑制能力。  
- 可热插拔/模块化设计：用于通信基站的前传/后传模块、测试测量仪器的可更换功能卡，其直插式（L型引脚）、免焊压接（Press-Fit）或回流焊兼容设计便于维护升级。  
- 严苛环境应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-40°C ~ +105°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等场景。  
该型号不适用于高压/大电流场景（额定电流仅0.5A/触点），且需配合Samtec推荐的PCB孔径与焊盘设计以确保接触可靠性。

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