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型号： FW-06-05-G-D-475-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-475-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-475-200价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-475-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-475-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、电源管理模块）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：该型号支持0.5 mm间距、6排引脚（FW系列），具备良好信号完整性设计，常用于中低速数据传输（如I²C、SPI、GPIO扩展）及电源分配，适用于FPGA、SoC开发平台或嵌入式模块化架构；  
3. 可维护性与可升级设计：凭借2.00 mm额定高度（475后缀代表4.75 mm总高，200表示2.00 mm接触高度）、双触点镀金端子及防误插结构，适用于需频繁拆装、现场升级或模块更换的场景（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），在车载信息娱乐系统（IVI）的非动力域板级互联中亦有应用。  
注：FW-06-05-G-D-475-200 不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0+），其设计侧重于高可靠性机械堆叠与中等密度I/O扩展。

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