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型号： FW-06-05-G-D-475-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-475-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-475-200-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-475-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-475-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-475-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-475-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连，如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的高速信号传输；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的稳固连接；医疗成像设备（如便携式超声仪）内主板与传感器接口板的紧凑型堆叠；以及测试测量设备（如ATE自动测试设备）中模块化载板与功能子板之间的可插拔、高可靠性对接。  
该型号支持0.5mm间距、6行×5列共30位信号，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane），具备优异的信号完整性（适用于≤1GHz差分信号）、抗振动性能及200次插拔寿命。其475μm超薄堆叠高度（“475”）和2.00mm总高（“200”）特别适合超薄设备设计；镀金触点与宽温（–40°C 至 +85°C）特性亦适配严苛环境应用。广泛用于需高密度、高可靠性、可维护性及快速组装的嵌入式系统与模块化架构中。

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