图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-390-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-390-100价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-390-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-G-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.50 mm 间距)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型便携电子设备:如智能手机、TWS耳机、智能手表等,需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠互连,该型号仅0.5 mm间距、1.5 mm超低高度,显著节省Z向空间; - 高速嵌入式系统:支持高达12 Gbps的信号传输速率(依布局优化),适用于FPGA载板与子卡、AI边缘计算模组、摄像头模组与主控板之间的高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)连接; - 工业与医疗微型化设备:如内窥镜成像模块、便携式超声探头、微型PLC控制单元,要求高可靠性、耐插拔(≥50次)、抗振动及良好EMI屏蔽性能(带接地结构设计); - 可重构硬件平台:用于模块化设计中,实现处理器板与扩展功能板(如传感器阵列、无线通信模块)的即插即用堆叠,便于升级与维护。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境下的高稳定性互连需求。