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  • 型号: FW-06-05-G-D-335-200-P-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-335-200-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-335-200-P-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-335-200-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-335-200-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-G-D-335-200-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-G-D-335-200-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或直角堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速信号传输(额定电流3A/触点,信号完整性经优化),适用于嵌入式计算、边缘AI加速卡等需可靠板间互联的场景;  
3. 空间受限环境:0.8 mm超薄叠高(3.35 mm总高)、2.00 mm排距、6×5(30位)双排结构,适用于超薄服务器刀片、便携医疗设备、无人机飞控主板等对Z轴高度敏感的设计;  
4. 可插拔与可维护架构:采用压接式(Press-Fit)或焊接式(P-TR表示卷带包装,适配SMT贴装),配合牢固的锁扣结构,满足产线自动化装配及现场模块更换需求;  
5. 工业与汽车电子:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,具备抗振动与耐热性,适用于车载信息娱乐系统主板堆叠、工业HMI人机界面多层PCB互联等严苛环境。  
该型号不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率电源传输,主要定位为高可靠性、中等速率、高密度的刚性板间互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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