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型号： FW-06-05-G-D-266-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-266-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-266-165-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-266-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-266-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-266-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-266-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5mm间距、6排（6-position per row）、共60位（6×10）设计，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding），直插式（D = Dual-Contact, Vertical）、带266mil（约6.76mm）堆叠高度与165mil（约4.19mm）PCB焊盘延伸，支持高信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的紧凑堆叠；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机内主控板与传感器处理板的可靠对接）；  
- 航空航天与车载计算单元（满足IPC Class 3及AEC-Q200兼容性要求）；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius平台扩展卡的高可靠性板对板连接）。  

其镀金触点、抗振结构及-40°C~+105°C工作温度范围，使其适用于严苛环境下的高频（支持≥5 Gbps差分信号）、低串扰、长期免维护连接需求。

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