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型号： FW-06-05-G-D-263-217-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-263-217-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-263-217-A价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-263-217-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-263-217-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-263-217-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-263-217-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height），实现PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间传输PCIe、USB 3.x、MIPI或并行LVDS信号。  
- 可插拔模块化设计：因采用双排、直插式（G-style）接触结构及263–217（即2×263pin + 2×217pin，共960芯）高引脚数配置，适合需大带宽数据交换与电源分配的模块化架构，如5G小基站基带板、边缘AI加速卡。  
- 高可靠性要求场景：镀金触点、耐高温LCP绝缘体及牢固的锁扣机构（D-lock），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及振动/冲击环境，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示屏背板的连接。  
该型号不适用于大电流供电主路径，但可兼顾信号与中等功率（每对电源引脚≤3A）混合传输，是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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