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型号： FW-06-05-G-D-263-217-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-263-217-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-263-217-A-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-263-217-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-263-217-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-263-217-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-G-D-263-217-A-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内的可靠垂直互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的高速信号连接，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O子板、HMI显示模组与主控板的堆叠互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，实现主板与传感器/显示子板的超薄（总高仅约6.0 mm）垂直对接；  
- 航空航天与国防电子：适用于机载航电模块、雷达前端子系统等需高可靠性、宽温工作（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/无卤素要求的场景。  

该型号采用镀金触点（Au 30 µin）、磷青铜端子，支持0.5 mm间距、6排×5列（30位）信号传输，带接地屏蔽结构（G-D后缀），可抑制串扰，适用于≤4 Gbps的LVDS或USB 2.0等中速应用。卷带包装（-TR后缀）适配SMT自动贴装，提升量产效率。

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