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型号： FW-06-05-G-D-263-217-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-G-D-263-217-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-G-D-263-217-A-P价格参考。SAMTECFW-06-05-G-D-263-217-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-G-D-263-217-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-G-D-263-217-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-G-D-263-217-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其0.5mm间距、6排6列（6×6）、共36位信号+4个接地引脚的紧凑结构及仅2.17mm超低堆叠高度，可实现多层PCB垂直互连且节省Z轴空间。  
- 高速数字信号传输场景：支持差分对优化布局与良好阻抗控制（标称50Ω），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、5G小基站基带板等需中等速率（可达数Gbps）可靠互连的场合。  
- 可插拔/可维护架构设计：采用双触点（Dual Beam）接触技术与263系列高可靠性镀金端子，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触，常用于需现场升级或模块更换的测试设备、通信设备背板扩展接口。  
- 严苛环境适应性应用：通过UL94 V-0阻燃认证，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示模组间的板对板连接，以及户外通信终端内部模块堆叠。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频信号，主要面向信号互联与中低功率数据传输需求。

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