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  • 型号: FW-06-05-FM-D-350-200-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-FM-D-350-200-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-FM-D-350-200-A价格参考。SAMTECFW-06-05-FM-D-350-200-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-FM-D-350-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-FM-D-350-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-FM-D-350-200-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高可靠性嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板之间的垂直或平行堆叠互连,支持紧凑型模块化设计;  
- 通信设备:用于基站射频单元、光模块转接板或交换机背板与夹层卡(mezzanine card)间的信号传输,具备良好阻抗匹配与EMI抑制能力;  
- 医疗电子设备:在便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景中,实现多层PCB间高速(支持10+ Gbps差分信号)、低串扰的稳定连接;  
- 测试测量仪器:作为可插拔功能板(如ADC/DAC载板、FPGA加速卡)与主控制器板之间的机械定位与电气接口,支持多次插拔(耐插拔≥500次)及精准对位(带导向结构与自校准设计);  
- 航空航天与国防领域:满足宽温(-55℃~+125℃)、抗振动要求,用于航电模块、雷达前端板间互联。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘材料,间距0.5mm,6排×6列共36位,支持电源+信号混合布局,350µm压接高度与200µm浮动容差确保装配鲁棒性,适用于自动化SMT贴装及返工场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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