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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。其关键参数(如06×05排针/排母、5.00 mm堆叠高度、1.50 mm间距、带锁扣与屏蔽设计)表明其专为紧凑型、高可靠性嵌入式互连场景优化。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:在5G小基站、光模块转接板或网络交换机背板中,实现主控板与扩展子卡间的差分信号(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0)稳定传输; 2. 工业自动化控制器:用于多层功能板(如电源管理、I/O扩展、FPGA载板)之间的垂直堆叠,兼顾抗振动与热插拔兼容性; 3. 医疗成像设备:在便携式超声或内窥镜主机中,满足EMI敏感环境下的低串扰、高屏蔽要求; 4. 航空航天与国防嵌入式系统:凭借符合RoHS、无卤素及宽温(-55°C ~ +125°C)特性,适用于机载计算模块的加固堆叠互连。 该型号采用表面贴装(SMT)、直插式结构,支持自动光学检测(AOI),适配高密度PCB布局,显著节省空间并提升装配效率。其“F-D”后缀通常表示带接地屏蔽与防误插导向设计,强化了信号完整性与操作可靠性。