图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-500-075 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列衍生规格(具体归属需查证最新选型手册,但型号特征符合其高速叠接器设计)。该型号中,“06”通常表示6位(即6路信号),“05”指0.050"(1.27 mm)间距,“F”代表直脚(Female)母座,“D”表示双排错位结构,“500-075”对应触点镀层(如50 µin金镀层)与总长0.075"(约1.9 mm)的超薄堆叠高度。 典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统——如工业PLC模块、医疗手持设备、无人机飞控板等空间受限场景,利用其仅1.9 mm超低堆叠高度实现多板垂直互连; 2. 高速信号过渡——支持高达数Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板间的短距高速通信; 3. 可插拔子板架构——在测试仪器、模块化电源或传感器阵列中,作为可拆卸功能板(如ADC采集板、通信子卡)与主控板之间的可靠机械与电气接口; 4. 高可靠性环境——采用全金属屏蔽壳(若带屏蔽选项)及牢固的双梁端子,适用于振动敏感的车载信息娱乐系统或轨道交通控制单元。 注:实际应用需严格遵循Samtec官方压接规范、PCB堆叠公差(±0.05 mm)及回流焊温度曲线,以确保接触稳定性和长期插拔寿命(标称≥500次)。