图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-410-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-410-065-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-410-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-410-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-410-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-06-05-F-D-410-065-A是Samtec Inc.推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,凭借0.8mm端子间距与仅4.10mm堆叠高度(含公母总高),实现多层PCB垂直互连。 - 高速信号传输应用:支持差分对布局优化,适用于USB 3.0、MIPI、LVDS等中速接口(典型信号速率可达2–5 Gbps),常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠连接。 - 可插拔/可维护结构设计:采用双排直角插头+插座组合,具备±0.3mm装配容差与防误插导向槽,广泛用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算单元(如边缘AI加速卡)及现场升级的通信设备背板扩展接口。 - 高可靠性环境:镀金触点(Au 3µin)、UL94V-0阻燃材料及-55°C~+125°C工作温度范围,使其适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对耐振、耐温要求严苛的场景。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或超高频(>10GHz)应用,设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘与压接工艺以确保信号完整性与机械稳定性。