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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-400-230-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-400-230-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-400-230-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-400-230-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-400-230-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-400-230-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备主板与子卡之间的垂直/直角堆叠连接; - 高速信号传输需求场景:该型号支持差分对布局优化,适用于≤1 Gbps速率的数字信号(如USB 2.0、LVDS、并行总线),常见于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与接口转接板之间; - 空间受限的可维护设计:0.5 mm间距、2×06位(共12针)、2.30 mm超低高度及带锁扣(F型)和防误插设计,适用于需频繁插拔或现场升级的嵌入式系统; - 严苛环境辅助应用:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),可用于车载信息娱乐控制单元、航空电子背板模块等对可靠性要求较高的场合。 注:该型号不适用于高频射频(>5 GHz)或大功率电力传输,其核心价值在于在极小空间内实现稳定、精准、可重复的中低速信号与电源(≤0.5 A/触点)板级互连。