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型号： FW-06-05-F-D-400-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-400-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-400-200-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-400-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-400-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-400-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-400-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景集中于对空间紧凑性、信号完整性及可靠互连要求较高的电子系统中。

该型号支持 0.5 mm 端子间距、6排×5列（30位）配置，带屏蔽设计（“F”表示带法兰/屏蔽壳体，“D”表示双排直角插头），接触电阻低、插拔寿命达500次以上，工作温度范围-55℃～+125℃，符合RoHS与无铅标准。

主要应用包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展IO板的堆叠连接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜主机）内部多层PCB的紧凑叠接；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需耐振动、抗电磁干扰）；  
• 边缘AI计算模块（如Jetson Orin或Xilinx MPSoC载板与AI加速子卡间高速并行数据传输）。

其400µin（10.16mm）堆叠高度与200µin（5.08mm）端子伸出量，适配薄型化设计需求；屏蔽结构有效抑制串扰，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化布局）。适用于需要频繁维护更换、高可靠性及小体积集成的嵌入式系统。

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