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  • 型号: FW-06-05-F-D-393-130-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-393-130-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-393-130-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-393-130-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-393-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-393-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-393-130-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其1.27 mm间距和仅3.93 mm超低堆叠高度(含压配结构),节省PCB垂直空间;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,适用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分兼容性要求不苛刻的USB 2.0或LVDS链路,常用于通信模块、传感器集线板与主控板对接;  
- 可维护性设计需求场合:采用无焊压配(Press-Fit)端子设计,支持免焊接安装于母板,便于现场更换或升级子板,常见于测试治具、模块化电源管理单元及ATE(自动测试设备)接口;  
- 严苛环境适应性应用:具备良好抗振动性能与稳定接触电阻,适用于轨道交通车载终端、军工加固计算机等需长期可靠连接的场景。  
需注意:该型号不适用于高频(>500 MHz)或高功率传输,设计时应参考Samtec官方规格书中的电流额定值(单端子≤1.5 A)、插拔寿命(≥500次)及PCB孔径公差要求,确保机械与电气可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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