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型号： FW-06-05-F-D-382-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-382-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-382-275-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-382-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-382-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-382-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-382-275-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等，实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、射频模块）间的垂直互连。

2. 高速数字系统：支持低串扰、阻抗可控设计，适用于中低速信号传输（如I²C、SPI、UART、GPIO等），常见于FPGA开发板、嵌入式主控板与扩展板之间的堆叠连接。

3. 工业与医疗电子：在紧凑型工控HMI面板、便携式医疗检测仪（如血糖仪、POCT设备）中，提供可靠、可插拔的模块化板间连接，便于维护与升级。

4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS相关小型控制单元中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），实现功能板间的稳定堆叠。

该型号具备275个触点、6排双列结构、3.82 mm堆叠高度（含定位柱），带防误插键位与自对准导向设计，支持多次插拔（≥50次），适用于表面贴装（SMT）回流焊接工艺。注意：不适用于高频差分信号（如USB 3.2/PCIe）或大功率供电，需配合其他专用连接器实现高速/电源传输。

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