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  • 型号: FW-06-05-F-D-382-078
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-382-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-382-078价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-382-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-382-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-05-F-D-382-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-382-078 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制器、医疗便携设备等空间受限场景,凭借0.5 mm间距、7.8 mm堆叠高度及双排直插式设计,实现高信号完整性下的薄型化垂直互联。  
- 高速数字系统:支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用(非超高速),适用于FPGA载板与扩展子卡、CPU与AI加速模块间的可靠对接,具备良好的阻抗控制与串扰抑制能力。  
- 可拆卸/可维护架构:采用表面贴装(SMT)+ 压接式锁扣结构,便于模块化设计与现场更换,常见于测试治具、ATE设备背板接口及军工加固系统的可插拔功能板卡。  
- 严苛环境适应性:通过无铅回流焊兼容设计及宽温(-55°C ~ +125°C)材料选型,适用于车载信息娱乐主机、航空航天载荷板间连接等需高可靠性的场合。  
该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/端子)或高频射频传输,主要面向中等速率、高密度、高稳定性的嵌入式板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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