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型号： FW-06-05-F-D-380-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-380-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-380-065-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-380-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-380-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-380-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-380-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部主板与射频板的垂直互连，支持高速信号（可达25+ Gbps差分速率）低损耗传输。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板、AI服务器中CPU/FPGA与内存扩展板、PCIe扩展子板之间的紧凑型垂直堆叠连接，满足高引脚数（120位）、高可靠性需求。

3. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）、工业PLC模块化子系统中，实现多层PCB间的稳固、可插拔叠接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）。

4. 消费类高端电子产品：应用于折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显的主控板与显示模组之间的超薄（总高仅3.8mm）、低剖面互连方案。

该型号采用镀金接触件、无卤素LCP绝缘体及自对准导向结构，确保信号完整性与机械鲁棒性，适用于需高密度集成、高频性能及长期稳定运行的严苛场景。

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