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型号： FW-06-05-F-D-375-170-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-375-170-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-375-170-TR价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-375-170-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-375-170-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-375-170-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-05-F-D-375-170-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：6行×5列（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、375 mil（9.53 mm）堆叠高度、镀金触点、带扣锁（F-type）和表面贴装（SMT）结构，卷带包装（TR）便于自动化贴片。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算设备：如服务器主板与扩展子卡、GPU加速卡之间的垂直互连，支持高速数字信号（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等中低速接口）。  
- 工业控制与医疗设备：在紧凑型工控机、便携式超声或内窥镜主机中实现主控板与功能模块（如电源/接口/传感器板）的可拆卸堆叠连接，便于维护与升级。  
- 通信与网络设备：用于小型基站基带板与射频模块间的板间互联，满足振动环境下的机械稳定性（通过扣锁结构增强抗松脱能力）。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠设计，利用其1.7 mm超薄轮廓（含焊盘）节省Z轴空间。

需注意：该型号未专为高频（>5 GHz）或大电流（>1A/引脚）优化，不推荐用于高速SerDes或电源主干传输；实际应用中应配合阻抗控制PCB设计及规范焊接工艺以确保接触可靠性。

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