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型号： FW-06-05-F-D-365-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-365-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-365-150-A价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-365-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-365-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-365-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-365-150-A 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），常用于高密度、中等高度（约15.0 mm叠高）、需可靠垂直互连的电子设备中。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元间主板与功能子板的堆叠连接，支持信号与电源多路传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直互联，满足高速信号（支持≤2 Gbps差分对）传输需求及紧凑空间布局；  
- 医疗电子：便携式超声主机、监护仪内部多层PCB堆叠，依靠其精密定位（0.5 mm间距）、防误插设计（Keying结构）及150℃耐热等级保障安全可靠运行；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合整机认证），支持宽温（-40℃~105℃）工作；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴模组内柔性电路与刚性主板的过渡连接，或AR眼镜小型化主控架构中的多层板堆叠方案。  

该型号采用镀金接触面（0.76 μm）、磷青铜端子，支持100次插拔寿命，适用于需频繁维护或模块化升级的场景。注意：实际应用中须严格遵循厂商推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差（≤0.15 mm），以确保接触可靠性。

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