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型号： FW-06-05-F-D-340-275-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-340-275-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-340-275-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-340-275-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-340-275-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-340-275-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-F-D-340-275-P 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备）、工业控制模块及医疗便携设备中，实现PCB之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分信号传输，适用于FPGA、ASIC、处理器与内存子板之间的高速低串扰连接（如LPDDR5、PCIe Gen4等接口的板级互联）。  
- 可拆卸/可维护模块化设计：凭借其双排针+插座结构（F = Female socket, D = Dual-row, 340 mil height）、275-pin高引脚数及带定位柱与锁扣的可靠机械设计，常用于需频繁插拔或现场升级的模块（如通信基站射频子卡、边缘AI加速卡）。  
- 恶劣环境适应性应用：具备良好的抗振动性能和稳定接触电阻，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的嵌入式系统。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，符合RoHS标准，适用于自动化大规模生产。其340 mil（≈8.64 mm）堆叠高度与275 mil（≈6.99 mm）PCB间距设计，在保证信号完整性的同时兼顾散热与装配便利性。

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