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型号： FW-06-05-F-D-335-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-335-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-335-200价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-335-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-335-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-335-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-05-F-D-335-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如工业控制主板与扩展子板、医疗成像模块（如内窥镜前端电路板）、便携式测试仪器（ATE探针卡与载板接口）、5G小基站射频模块与基带板堆叠、以及无人机飞控系统中主处理器板与传感器/电源管理子板之间的紧凑连接。  
该型号采用表面贴装（SMT）、双排、直角插头+插座结构，支持335个信号位（168+167），具备优异的信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4速率）、抗振动设计及±0.3 mm Z轴浮动容差，适用于严苛环境下的精密对准与长期插拔（≥500次）。其2.00 mm超低组装高度（Stack Height）特别适合空间受限的叠层架构，如超薄平板电脑主板与触控背板、可穿戴设备多层柔性刚性混压板互联等。  
综上，该连接器主要服务于对空间、信号速率、机械可靠性及量产一致性要求极高的高端嵌入式系统与通信设备领域。

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