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型号： FW-06-05-F-D-275-160-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-05-F-D-275-160-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-05-F-D-275-160-P价格参考。SAMTECFW-06-05-F-D-275-160-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-05-F-D-275-160-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-05-F-D-275-160-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-05-F-D-275-160-P 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，采用双排、直插式（F-type）、带屏蔽与接地设计，具有275 µm接触长度、160 µm端子厚度及16位（8×2）信号触点配置。其典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数器件的载板与子卡之间堆叠连接，支持LVDS、PCIe Gen3/4等中高速信号传输（需合理布局控制阻抗与串扰）；  
2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗成像前端板、5G小基站基带单元等空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的场景；  
3. 测试与开发平台：因具备良好机械耐久性（≥500次插拔）和稳定接触电阻（≤30 mΩ），常被用于原型验证载板、夹层测试夹具及可重构计算平台（如Xilinx Vitis加速卡架构）。  
该型号不适用于大电流电源传输或高振动恶劣环境（无锁扣/加固结构），需配合Samtec指定的PCB堆叠高度（约6.0 mm）及推荐压接工艺使用。

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