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型号： FW-06-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其2.50 mm间距和6.5 mm堆叠高度，在空间受限环境下实现稳定信号传输；  
2. 高速数字电路：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据接口，满足中等速率（如PCIe Gen2、USB 3.0）的电气性能要求；  
3. 可扩展计算平台：在模块化服务器、边缘AI加速器中，用于主控板与AI协处理器板的可靠叠接，便于热插拔维护与硬件升级；  
4. 测试与开发系统：作为原型验证平台的可拆卸互连方案，提供牢固的机械锁扣（L型锁扣设计）和抗振特性，适用于实验室及产线功能测试。  
该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55°C~+125°C，具备良好EMI抑制能力，适用于对可靠性、重复插拔寿命（≥500次）及长期稳定性有要求的严苛环境。

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