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型号： FW-06-04-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-06-04-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-L-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，凭借0.5mm间距、6排6位（共36位）及仅2.00mm堆叠高度，实现PCB间高效垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（典型应用速率≤8 Gbps），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与基板间的信号/电源混合连接；  
3. 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与自对准导向结构，确保≥500次插拔寿命，适用于测试治具、模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC模块接口）及军工/航天领域中可更换功能板卡的对接；  
4. 热管理敏感系统：低插入力设计减少PCB应力，配合0.65mm引脚长度（型号后缀“065”）适配薄型PCB，利于散热布局，在边缘计算网关、车载域控制器等温控严苛环境中稳定运行。  
该型号不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或超高频（>10 GHz）场景，选型时需配合Samtec推荐的压接工艺及阻抗控制PCB叠层设计。

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