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型号： FW-06-04-G-D-530-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-530-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-530-172价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-530-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-530-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-530-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-530-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板与子模块（如传感器板、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的信号速率（依赖布线优化），常用于通信设备（如小型基站基带板与射频板）、测试测量仪器中多PCB层级间的高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.2）可靠传输；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借其直插式（press-fit）或焊接式（SMT）安装方式及172个触点（06×04阵列，间距0.8 mm），便于实现模块化设计，广泛用于需现场升级或维修的嵌入式系统（如边缘AI加速卡与载板的对接）；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动性能和稳定接触阻抗，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。  
该型号带金手指镀层（G表示Gold over Nickel）、双排错位结构（D表示Dual-row, staggered）及5.30 mm堆叠高度（530），兼顾高密度、低串扰与机械稳固性，是高性能嵌入式系统中关键的板级互连解决方案。

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