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型号： FW-06-04-G-D-513-113
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-513-113由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-513-113价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-513-113封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-513-113参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-513-113 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-513-113 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、6×4双排针脚（共48位），带镀金接触面、直插式（G = Gold over Nickel over Copper）、无屏蔽、带定位柱与防误插设计（D = Dual-Beam Contact, 513 = standard height, 113 = specific mating height & mechanical features）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠，如通信设备（5G小基站基带板与射频板互连）、工业控制模块（主控板与扩展子板垂直叠接）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声主机内多层功能板间的可靠信号传输）；  
- 航空航天及车载电子中需抗振动、高可靠性板间连接的场景（得益于其双梁接触结构与稳固机械锁扣）；  
- FPGA/ASIC开发平台、AI边缘计算模组等对空间受限、信号完整性要求较高的嵌入式系统。  

该连接器支持最高达10 Gbps差分速率（配合合理PCB布局），适用于LVDS、PCIe Gen3等高速协议，且具备良好的EMI抑制能力与可重复插拔寿命（≥500次）。其113系列高度适配精密叠装需求，常用于需精确Z轴定位与稳定电气接触的关键互连节点。

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