【未分类_FW-06-04-G-D-425-065】封装/厂家_FW-06-04-G-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-06-04-G-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-06-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-425-065 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Header），专为紧凑型、高性能板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输。

- 通信与网络设备：在小型基站（如pico/femto cell）、光模块转接板或交换机子卡中实现高速、低串扰的板间互连（兼容LVDS、USB 2.0等中速信号）。

- 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限系统，满足IEC 60601-1对连接可靠性与可插拔性的要求。

- 嵌入式计算与边缘AI设备：如NVIDIA Jetson或Intel NUC类模块化设计中，作为载板（Carrier Board）与AI加速子板间的刚性叠接接口，支持0.6mm间距、6行×4列（24位）信号布局。

该型号采用镀金触点（G=Gold over Nickel）、直插式（D=Through-Hole）焊接结构，配425μm（0.425mm）端子中心距、6.5mm堆叠高度（065），具备优异的机械保持力与重复插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/针）应用，建议配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列高速方案使用。

产品参数图文手册常见问题