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型号： FW-06-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-350-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其关键参数（如0.050"（1.27 mm）间距、6×4触点阵列、镀金接触面、350 mΩ接触电阻、75Ω阻抗匹配设计等）表明该连接器适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：基站射频模块、光模块（QSFP/SFP+）与主板间的高速数据叠接；  
- 工业自动化控制器：PLC或HMI中多层PCB堆叠，实现控制信号与电源的紧凑互连；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，需在有限空间内稳定传输模拟/数字图像信号；  
- 高端消费电子：折叠屏手机或AR眼镜的柔性电路与主控板之间的可插拔叠接方案（支持多次插拔及抗振动）；  
- 测试测量仪器：模块化ATE系统中，用于快速更换功能子板并保证信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）。

该型号采用“G”系列（Gold-plated, low insertion force）、“D”型（Dual-beam contact）结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）与EMI抑制能力，适合在温湿度变化大、空间受限且要求长期免维护的嵌入式环境中使用。

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