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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-320-190由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-320-190价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-320-190封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-320-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-320-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-320-190 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,支持紧凑堆叠设计; - 工业控制与自动化设备:在PLC模块、I/O扩展板与主控板间提供可靠、可插拔的刚性连接,耐振动、抗冲击; - 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机等对空间和信号完整性要求严苛的多层PCB堆叠; - 测试与测量仪器:作为模块化架构中功能子板(如ADC/DAC板、FPGA夹层板)与母板间的可分离接口,便于快速更换与维护; - 航空航天与国防电子:满足MIL-STD-810G环境适应性要求,适用于机载/弹载小型化航电模块互联。 该型号采用镀金触点、双梁接触结构,支持0.050"(1.27mm)间距、6行×4列共24位信号传输,带320µm(0.32mm)标称叠高与190µm(0.19mm)公差补偿,具备优异的阻抗控制(~100Ω差分)和EMI抑制能力,适用于高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen3以下)及混合信号场景。其无卤素、符合RoHS/REACH标准,适合高可靠性、长生命周期应用。