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- 型号： FW-06-04-G-D-250-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-250-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-250-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： 1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块转接板）等，实现两块PCB间的垂直或夹层式堆叠连接； 2. 高可靠性信号传输：支持0.5mm间距、6排×4列（24位）信号通道，带接地屏蔽结构（G系列），适用于高速数字信号（如LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY）及中低频模拟信号，常见于嵌入式视觉系统、传感器融合主板； 3. 可插拔维护设计：采用直插式（D型）接触结构与250μm（0.25mm）触点行程，配合200gF接触力，确保插拔耐久性（≥500次）与抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的场景（如边缘AI加速卡、FPGA载板）； 4. 热管理友好型应用：超薄高度（约5.0mm总高）与金属外壳（G表示镀金铜合金端子+不锈钢屏蔽罩）兼顾散热与EMI抑制，适用于无风扇设计的工控HMI、车载信息娱乐子系统等。 该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/触点），主要用于信号级互连，强调高密度、稳定性和可维护性。
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