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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-250-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-250-175价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-250-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-G-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-250-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排针/插座结构(06×04引脚,即24位),间距为0.100英寸(2.54 mm),带金手指镀层(G表示Gold over Nickel),直插式(D表示Dual Row, Through-Hole或Surface Mount兼容设计),触点长度为0.250英寸(6.35 mm),总高约0.175英寸(4.45 mm),支持垂直堆叠。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连,利用其低高度实现多层PCB紧凑堆叠; - 通信设备:基站基带板与射频板、光模块载板之间的信号与电源传输,支持高速数字信号(适用于≤1 Gbps中低速应用); - 测试与测量仪器:可拆卸功能子卡(如ADC/DAC扩展板)与主控制器板的可靠连接,便于现场维护与配置更换; - 汽车电子ECU模块:在空间受限的车载控制单元中,用于MCU核心板与传感器接口板的刚性、抗振连接(符合RoHS及部分AEC-Q200兼容要求); - 教育与开发平台:创客板、FPGA开发套件中作为标准化板间桥接方案,兼顾易插拔性与电气稳定性。 该连接器不适用于高频射频或大电流场景(额定电流约1A/触点),但凭借Samtec成熟的接触可靠性、抗侧向力设计及广泛兼容性,广泛用于对空间、成本与可制造性平衡要求较高的中端电子系统中。