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型号： FW-06-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-250-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：6行×4列（24位）引脚、镀金触点、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、250 mΩ接触电阻、75 Ω阻抗匹配（适用于高速信号），支持0.75 mm堆叠高度（含公母配对后总高约7.5 mm）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号互连（支持USB 3.2、PCIe Gen3等），得益于其阻抗控制与低串扰设计；  
✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC模块或IO扩展板中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——连接主控板与传感器接口板，满足EMI敏感环境下的可靠插拔（额定500次）及无铅回流焊兼容性；  
✅ 航空航天与车载计算单元——因具备-55℃~+125℃宽温工作范围及抗振动特性，适用于边缘AI计算模组的模块化堆叠架构。

该连接器不适用于大电流供电（单线额定电流仅0.5 A），亦非防水/户外型，需配合Samtec指定压接工具与PCB布局规范（如阻抗线宽/间距、接地过孔阵列）以发挥最佳性能。

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