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型号： FW-06-04-G-D-230-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-230-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-230-135价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-230-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-230-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-230-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-06-04-G-D-230-135 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 紧凑型嵌入式设备：在空间受限的医疗设备（如便携式超声模块）、测试测量仪器（ATE夹具中的多层PCB堆叠）中实现稳定、可插拔的板间信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的差分信号传输（得益于优化的端子结构和阻抗控制），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1兼容的FMC模块）、AI加速卡与载板之间的高速接口；  
- 需要频繁维护或升级的场景：该型号具备135英寸（约3.43 mm）超低堆叠高度、230位双排接触点、镀金触点及牢固的锁扣设计，确保插拔寿命达500次以上，适用于需现场更换模块的军工、航空航天航电设备（如机载数据采集单元）。  
注：FW-06-04-G-D-230-135 中“230”指230位总引脚数，“135”指堆叠高度为0.135英寸（3.43 mm），G表示镀金端子，D代表直角焊接类型。其无卤、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的可靠互连。

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