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型号： FW-06-04-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-06-04-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-06-04-G-D-200-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、服务器主板与扩展卡之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O子板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效堆叠与高速信号（支持高达12 Gbps差分速率）稳定传输；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe/AXIe）中，作为载板与功能子板间的可插拔接口，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体配置），用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的堆叠连接。  

该型号采用2.54 mm（0.100"）间距、6×4（24位）双排结构，镀金触点、250 µm接触厚度，配200 mΩ接触电阻及250 g插入力设计，兼顾低损耗与操作便利性。适用于-55°C～+125°C宽温环境，支持手工焊接与回流焊工艺，广泛用于对空间、信号完整性及长期连接可靠性有严苛要求的中高端电子系统。

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