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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-500-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-500-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-06-04-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-06-04-F-D-500-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.50 mm间距、6行×4列(24位)结构,带屏蔽设计(“F”表示带法兰/固定结构,“D”表示双排直插式),触点镀金,额定电流0.5 A/线,工作温度范围–55°C 至 +125°C,插拔寿命≥500次。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,利用其低串扰和良好信号完整性支持高达10+ Gbps差分传输; 2. 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制主板与扩展子板之间实现可靠、抗振动的垂直堆叠连接; 3. 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机板与传感器模组间的高可靠性、小空间互连; 4. 边缘AI计算模块:在AI加速卡与载板之间提供高引脚数、低高度(约5.0 mm装配高度)的堆叠方案,满足散热与空间限制; 5. 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器中功能板间的稳健连接。 其“500-150”后缀表明标准版本为5.00 mm中心距、1.50 mm板间高度,适合超薄叠层设计。广泛用于对空间、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统中。