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型号： FW-06-04-F-D-475-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-06-04-F-D-475-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-06-04-F-D-475-200价格参考。SAMTECFW-06-04-F-D-475-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-06-04-F-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-06-04-F-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-06-04-F-D-475-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、6位（06）、直插式（F）、带定位柱与锁扣结构（D），触点间距0.8 mm（475 mil ≈ 12.07 mm总长，200 mil = 5.08 mm堆叠高度），采用镀金接触层与LCP绝缘材料，支持高达16 Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe Gen4、USB 3.2、SATA等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算模块：如CPU/GPU加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，满足高带宽、低串扰需求；  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板、光模块子卡间的紧凑型高速叠接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的多板堆叠架构（如边缘AI推理模组、便携式影像处理单元），兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义夹层架构中，实现信号完整性敏感的模拟/数字混合板间互联。  

其2.00 mm（200 mil）标称堆叠高度和精密引导结构，特别适用于需频繁装配/维护且对Z向空间严苛的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接力控制，以确保长期可靠性。

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